2小時(shí)出卡
10余城開疆拓土
10年續(xù)費(fèi)保證
10余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
20+專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)
用戶信賴選擇
聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商,向廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推出全球首款2mmx2mm尺寸ESIM物聯(lián)卡芯片,為企業(yè)用戶提供更加獨(dú)立,靈活的eSIM解決方案。產(chǎn)品適合集成在模組產(chǎn)品中,支持2G、4G、NB-IoT等多種網(wǎng)絡(luò)制式,并可適用于消費(fèi)電子級(jí)和工業(yè)級(jí)等環(huán)境。
點(diǎn)擊了解更多尺寸:2.00mm x 2.00mm 厚度≤1.00mm
規(guī)格:DFN2*2-8封裝
工作溫度:MSO:-25~85℃ MSI: -40~+105℃
COS規(guī)范:《中國(guó)移動(dòng)用戶卡cos技術(shù)規(guī)范》、《中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)專網(wǎng)寫卡技術(shù)規(guī)范》
空中寫卡:支持中國(guó)移動(dòng)空中寫卡 技術(shù)規(guī)范
許多物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用場(chǎng)景環(huán)境惡劣,面臨高溫、高濕、震動(dòng)和粉塵等問題,相對(duì)于傳統(tǒng)插拔SIM,貼片SIM,eSIM使用更加穩(wěn)定。
占據(jù)極小電路板空間,可使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備體積朝更小方面設(shè)計(jì),同時(shí)節(jié)省卡槽成本。
工業(yè)級(jí)產(chǎn)品,工作溫度-40~+105℃,適應(yīng)復(fù)雜苛刻的自然環(huán)境。
讓遠(yuǎn)程終端設(shè)備換號(hào)、換套餐更靈活,不用到現(xiàn)場(chǎng),大程度節(jié)約資源和成本。
讓遠(yuǎn)程終端通信更安全,沒有實(shí)體卡,不用擔(dān)心遺失,被盜等問題。
通訊模組可在前期內(nèi)置eSIM芯片,減少企業(yè)后期設(shè)計(jì),裝配周期。
企業(yè)單獨(dú)采購(gòu)ESIM物聯(lián)卡芯片,根據(jù)引腳開發(fā)指南,貼入電路板,實(shí)現(xiàn)eSIM使用。
凌凱先將ESIM物聯(lián)網(wǎng)卡芯片內(nèi)置到通訊模組,企業(yè)連同模組一起購(gòu)買,實(shí)現(xiàn)ESIM業(yè)務(wù),目前凌凱已實(shí)現(xiàn)移動(dòng)m6220模組內(nèi)置eSIM業(yè)務(wù)。
NB版本均可內(nèi)置ESIM物聯(lián)網(wǎng)卡芯片,可采購(gòu)云貓實(shí)現(xiàn)ESIM物聯(lián)網(wǎng)卡服務(wù)。